Điều kiện bảo hộ đối với thiết kế bố trí mạch tích hợp bán dẫn

Điều kiện bảo hộ đối với thiết kế bố trí mạch tích hợp bán dẫn

Thiết kế bố trí là gì?

Điều kiện bảo hộ đối với thiết kế bố trí

Có tính nguyên gốc;

Có tính mới thương mại.”

Hồ sơ đăng ký thiết kế bố trí

a) Bộ ảnh chụp hoặc bộ bản vẽ thiết kế bố trí, gồm 04 bộ;

b) Mẫu mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí, gồm 04 mẫu, nếu thiết kế bố trí đã được khai thác thương mại;

c) Bản mô tả mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí, bao gồm các thông tin nhằm làm rõ bản chất của thiết kế bố trí.

a) Yêu cầu chung: Bộ ảnh chụp, bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải thể hiện đầy đủ cấu trúc không gian của các phần tử mạch và mối liên kết các phần tử đó trong mạch tích hợp bán dẫn sao cho căn cứ vào bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ đó có thể và chỉ có thể xác định được một thiết kế bố trí duy nhất.

b) Loại tài liệu:

c) Dạng tài liệu: Bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí phải được nộp dưới dạng giấy và có thể kèm theo tài liệu bổ trợ là vật mang dữ liệu điện tử của một phần hoặc toàn bộ bộ ảnh chụp/bộ bản vẽ thiết kế bố trí đó.

d) Hình thức của tài liệu

a) Mẫu được nộp phải là toàn bộ hoặc một phần mạch tích hợp tương ứng hoàn toàn với thiết kế bố trí nêu trong đơn. Nếu mạch tích hợp sản xuất theo thiết kế bố trí là một phần không thể tách rời của một sản phẩm khác thì kèm theo sản phẩm được nộp phải có tài liệu chỉ ra một cách chính xác phần mạch tích hợp được sản xuất theo thiết kế bố trí đó.

b) Nếu thiết kế bố trí đã được khai thác thương mại tại bất cứ nơi nào trên thế giới trước ngày nộp đơn, người nộp đơn phải nộp mẫu đã được khai thác thương mại đầu tiên đó.

a) Tên gọi/ký hiệu: là tập hợp các chữ cái và/hoặc chữ số được sử dụng để phân biệt mạch tích hợp này với các mạch tích hợp khác khi đưa ra lưu thông trên thị trường;

b) Mô tả các chức năng cơ bản của mạch tích hợp (ví dụ: chức năng nhớ hoặc logic hoặc chức năng khác);

c) Mô tả cấu trúc cơ bản của mạch tích hợp (ví dụ: cấu trúc lưỡng cực hoặc MOS, hoặc Bi-MOS hoặc quang - điện tử hoặc cấu trúc khác);

d) Mô tả công nghệ để sản xuất mạch tích hợp (ví dụ: công nghệ TTL hoặc DTL hoặc ECL hoặc ITL hoặc CMOS hoặc NMOS hoặc PMOS hoặc công nghệ khác);

e) Mô tả các đặc điểm chính phân biệt với các mạch tích hợp bán dẫn khác trên thị trường vào thời điểm nộp đơn hoặc thời điểm khai thác thương mại lần đầu tiên trên thế giới, tuỳ theo thời điểm nào sớm hơn.”

Dịch vụ Đăng ký sở hữu trí tuệ tại công ty Legalzone